桥式整流器是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥式整流器整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥式整流器上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

    随着电子技术的发展，桥式整流器的需求量逐步增大，现有的桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连接，制作时一般是人工将连接片按一定要求与引线脚相连，其结果是生产效率不高，且人工操作，质量难以保证，因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、焊片、芯片、焊片、引线脚的据接，结构复杂，不易自动化批量生产，同时由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用，导致整体厚度较大，在实际使用中，安装焊接效果差等问题。

    1、核心技术：

    一种便于焊接的桥式整流器，包括整流器芯体，用于整流器芯体连接的插脚，整流器芯体内部设有整流芯片，插脚插设于整流器芯体一侧与整流芯片相连，插脚设有若干个，每个插脚均设有插入端和焊接端，插入端插入整流器芯体设有一缺口，焊接端开设有若干便于提高焊接效果的焊接槽。

（1）插脚为一铝质或钢质导电金属片。

（2）焊接端外表面镀设有一铜箔层。

（3）铜箔层厚度范围在0.05~0.3mm。

（4）焊接槽形状为U型、V型或方形中的一种或多种开设。

    2、创新点：

（1）插脚为一铝质或钢质导电金属片，本身为导电金属片，导电效果好，使用方便，成本低廉。

（2）焊接端外表面镀设有一铜箔层，通过铜箔层能够进一步的提高焊接端与电路板的焊接效果，提高焊接的方便性，提高焊接效率。

（3）铜箔层厚度范围在0.05~0.3mm，当铜箔层厚度小于0.05mm时，容易在焊接过程中导致铜箔层被热熔，导致焊接效果不好，当铜箔层厚度大于0.3mm时，一方面，成本较高，另一方面，不好将插脚插入电路板焊接，因此，在实际使用中，优选为0.2mm，能够达到最理想的使用效果，焊接方便，焊接效果好。

（4）焊接槽形状为U型、V型或方形中的一种或多种开设，根据实际使用进行开设，为了提高在焊接过程中使得热熔锡更好的将插脚与电路板相连，焊接更方便，提高焊接效率。