东莞市南晶电子有限公司的新产品-MEGA肖特基整流二极管,帮助移动通信和消费电子生产商,生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设计是通过采用紧凑扁平引线SOD323F封装的新型小巧高效的整流器实现的。
这些MEGA 肖特基整流器和业界标准SMA封装相比,体积缩小了75%,和SOD323封装的MEGA 肖特基整流器相比,效率提高了60%。这些整流器是功率管理应用的理想选择,可以改进性能,延长电池寿命, 缩小主板体积,这些都是手机和数码相机之类产品所需的特性。
改进整体电效率、缩小封装体积的主要障碍仍然是正向电压降低造成的功率消耗。功率消耗产生的热量导致封装体积远远大于硅芯片,以将热量疏导出芯片,防止破坏器件。紧凑SOD323F扁平引线封装的热通道比 SOD323双翼封装要短,使用的引线架材料更厚,大大降低了封装的热阻。
因此,和其他肖特基整流器相比,SOD323F的MEGA 肖特基整流器的电流输入输出能力高出50%,工作温度也较高,为设计工程师们提供更灵活的设计及缩小主板体积。